基板を作った
ここしばらくウィンドシンセ２号機を作っていた。ようやく基板だけできた。初めてポリウレタン線を使ってみた。被膜を溶かすのは結構難しい。
使った部品は右から順に
- RGB OLEDモジュール（秋月）
- ESP32 DevkitC 32E（秋月）
- I2S ステレオDAC（SwitchScience）
- MPR121 静電容量センサ（SwitchScience）
- GY-521 加速度ジャイロセンサ（amazon）
2号機にはディスプレイを組み込みたかった。途中まで手元にあったM5Stackを使っていたのだけれど、少しケースからはみ出るので断念した。代わりに秋月のOLEDディスプレイを使った。コントローラはSSD1331。LovyanGFXが対応していたので、ありがたく使わせていただく。ものすごい簡単に表示できる素晴らしいライブラリ。寿限無寿限無。
ESP32とステレオDACは１号機と同様I2Sで接続した。ところが今回はなぜか盛大にノイズが聴こえる。金属？の机の上に置いたり線を指で触れたりするとノイズは消える。ブレッドボードで仮組したときは普通に聞こえたのに何かおかしい。調べてみると、高周波では平行に配線するとノイズが発生するとのことだった。クロストークと言うらしい。
I2SのBCLK線をつなぐのに3本のフラットケーブルを使ってみた（GND・BCLK・GND）。これで解決した。2本でもよかったかも。ディジタル回路だから接続すれば動く、というわけではないことがよく分かった。プリント基板を発注する前に覚えることがいっぱいありそうだ。 …1号機が動いていたのは偶然？
このあとはブレスセンサとアンプとスピーカーをつないで筐体に組み込む予定。謎なトラブルが起きませんように。
